Kosmik Peyk Mühərriklərində İnqilab: CU Aerospace Gələcəyin Texnologiyasını Yaratır

Kosmik mühərrik texnologiyasında yeni dövr

CU Aerospace şirkəti kosmik peyklər üçün altı yeni mühərrik texnologiyası ixtira edib. Bu mühərriklər peyklərin orbitdə daha effektiv və çevik hərəkət etməsinə imkan verir. Şirkətin ABŞ və Avropa üzrə 15 patenti mövcuddur, bu da onların texnoloji üstünlüyünü göstərir.

Fibre-Fed Pulse Plasma Thruster (FPPT) və digər mühərriklər

FPPT mühərriki Teflon lifindən istifadə edir və yüksək enerji boşalması ilə Teflon molekullarını ionlaşdıraraq sürətləndirir. Bu mühərrik DUPLEX peykinin orbitdəki ilk uçuş vahidində uğurla sınaqdan keçirilir. Digər mühərriklərdən Monofilament Vaporisation Propulsion (MVP) sistemi Delrin lifini aşağı güclü resistojetlə buxarlandırır və 66 saniyə spesifik impuls verir.

CubeSat High Impulse Propulsion System (CHIPS) R-134a propellantından, Monopropellant Propulsion Unit for CubeSats (MPUC) isə etanol və hidrogen peroksid qarışığından istifadə edir. Airbreathing Magnetoplasmadynamic (MPD) thruster isə hava propellantı ilə işləyir və DARPA tərəfindən VLEO üçün seçilib.

DUPLEX peykinin uğurlu missiyası

2025-ci ilin sentyabrında Beynəlxalq Kosmik Stansiyaya (ISS) çatdırılan və dekabrda orbitə buraxılan DUPLEX peyki 2026-cı ilin martında MVP mühərrikini işə salıb. FPPT mühərriki isə yaxın zamanda peykdən uğurla işə salınıb və gözlənilən performansı göstərir.

İstehsal və sertifikatlar

CU Aerospace AS9100D sertifikatına malikdir və 15,000 kvadrat fut yeni istehsal sahəsi əlavə edir. Şirkət 2025-ci ildə Lockheed Martin tərəfindən Outstanding Small Business Award-la təltif olunub.

Kosmik tullantılar və gələcək perspektivlər

Hazırda kosmosda 10 sm-dən böyük 54,000-dən çox obyekt izlənilir, 1-10 sm ölçülü isə təxminən 1.2 milyon kosmik tullantı mövcuddur. Bu rəqəmlər kosmik missiyaların təhlükəsizliyini və effektivliyini artırmaq üçün yeni mühərrik texnologiyalarının əhəmiyyətini vurğulayır.

CU Aerospace-in innovasiyaları kosmik səyahətlərin daha təhlükəsiz və davamlı olmasına xidmət edir və gələcəkdə daha geniş tətbiq sahələri gözlənilir.