TSMC 2026-cı ildə investisiyalarını 25% artırır – Çip sənayesində nələr dəyişəcək?

TSMC 2026-cı ildə investisiyalarını artırır

Tayvanın aparıcı yarımkeçirici istehsalçısı Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) 2026-cı ildə kapital xərclərini 2025-ci illə müqayisədə 25% artırmağı planlaşdırır. 2025-ci ildə kapital xərcləri 56 milyard dollar təşkil edib və 2026-cı ildə bu rəqəmin daha da artması gözlənilir.

Gəlirlərdə 30% artım gözlənilir

TSMC-nin gəlirləri də sürətlə artır. 2025-ci ilin IV kvartalında şirkətin gəliri 21% artaraq 1,05 trilyon Tayvan dollarına (təxminən 36,5 milyard AZN) çatıb. Eyni dövrdə xalis mənfəət 30% artaraq 16 milyard dollara (təxminən 557 milyard Tayvan dolları) yüksəlib. İllik gəlir isə ilk dəfə 100 milyard dolları (təxminən 3,48 trilyon Tayvan dolları) keçərək yeni rekord qoyub.

ABŞ bazarında genişlənmə planları

TSMC yalnız Tayvanda deyil, ABŞ-da da böyük investisiyalar etməyə hazırlaşır. Şirkət ABŞ-da mikroçip istehsalı müəssisələrinin sayını artırmaq üçün 165 milyard dollar sərmayə yatırmağı planlaşdırır. Bu addım həm ABŞ-ın texnoloji müstəqilliyini gücləndirmək, həm də qlobal bazarda mövqeyini möhkəmləndirmək məqsədi daşıyır.

Süni intellekt sahəsində artan tələbat

TSMC-nin investisiya artımı yalnız istehsal gücünün genişlənməsi ilə bağlı deyil. Şirkət süni intellekt sahəsində qlobal artıma böyük ümid bəsləyir. Bu sahədəki tələbat mikroçip istehsalına olan marağı daha da artırır və şirkətin gələcək inkişafına optimist baxış yaradır.

Gələcəyə baxış və təsirlər

Bu investisiyalar texnologiya sektorunda yeni iş yerlərinin yaradılmasına, innovasiyaların sürətlənməsinə və gündəlik həyatımızda istifadə etdiyimiz cihazların daha güclü və səmərəli olmasına şərait yaradır. TSMC-nin bu addımları həm Tayvan, həm də ABŞ iqtisadiyyatına mühüm təsir göstərəcək.

Beləliklə, TSMC-nin 2026-cı il üçün planları yalnız şirkətin deyil, bütün texnologiya ekosisteminin gələcəyini formalaşdırır. Bu, həm də süni intellekt və mikroçip istehsalının yeni mərhələyə qədəm qoyduğunun göstəricisidir.