Winbond-dan Vaşinqton Universitetinə 12 milyonluq nəhəng ianə – Nə üçün?

Winbond şirkətindən Vaşinqton Universitetinə 12 milyon dollarlıq ianə

Vaşinqton Universitetinin Mühəndislik Kolleci Tayvan əsilli yarımkeçirici şirkət Winbond Electronics Corporation America-dan 12 milyon dollar (təxminən 20,4 milyon AZN) ianə alıb. Winbond şirkətinin prezidenti və CEO-su Arthur Y.C. Chiao 1980-ci ildə bu universitetdən elektrik mühəndisliyi üzrə magistr dərəcəsi alıb.

Fondun məqsədi və istiqamətləri

Bu ianə Winbond Endowed Fund for Excellence adlı fondun yaradılmasına sərf olunacaq. Fond tələbə təqaüdləri, müəllimlərin işə qəbulu və saxlanması, eləcə də tədqiqat və sahələrarası əməkdaşlığın dəstəklənməsi üçün istifadə olunacaq. Fondun diqqət mərkəzində yarımkeçiricilər, süni intellekt, kvant texnologiyaları və qabaqcıl istehsal sahələri olacaq.

Universitetin mühəndislik potensialı

Vaşinqton Universitetinin Mühəndislik Kollecində ötən payız 10,136 tələbə təhsil alıb və 350-dən çox müəllim çalışır. Kollec ABŞ-da elektrik və kompüter mühəndisliyi üzrə məzunların sayına görə beşinci ən böyük təhsil müəssisəsidir.

Arthur Chiao-nun baxışı

Arthur Y.C. Chiao bu fondu "kəşflər üçün katalizator" kimi görür və hesab edir ki, bu, kollecin mühəndislik, texnologiya və gələcək üçün strateji sahələrdə cəsarətli təşəbbüslər həyata keçirməsinə imkan verəcək. O, həmçinin Seattle şəhərini Şimali Amerika ilə Şərqi Asiya arasında texnoloji əlaqələrin gücləndirilməsi üçün mühüm qapı adlandırıb.

Qlobal və milli kontekst

Winbond Tayvanda yerləşən yarımkeçirici istehsalçıdır və Tayvan bu sahədə dünya lideridir. ABŞ isə 2022-ci ildə qəbul etdiyi CHIPS and Science Act qanunu ilə daxili yarımkeçirici istehsalını, tədqiqatını və kadr hazırlığını təşviq edir. Bu ianə həmin təşəbbüslə paralel olaraq texnologiya sahəsində əməkdaşlığı və innovasiyanı artırmaq məqsədi daşıyır.

Winbond və Vaşinqton Universiteti arasındakı bu əməkdaşlıq tələbələr və müəllimlər üçün yeni imkanlar yaradacaq, texnologiya sahəsində kəşflərin sürətlənməsinə təkan verəcək və beynəlxalq texnoloji əməkdaşlığın yaxşı nümunəsidir.