Intel-in qabaqcıl çip qablaşdırmasında sürətli irəliləyişi texnologiyanı necə dəyişəcək?

Link kopyalandı

...

Dünən, 00:30

Süni intellekt

Oxumaq vaxt alır?

Məqalələri dinləyə bilərsiz

Intel-in Rio Rancho zavodunda yeni dövr

Intel ABŞ-ın New Mexico ştatının Rio Rancho şəhərində yerləşən Fab 9 zavodunu 2024-cü ilin yanvarında yenidən işə salıb. Bu zavodda təxminən 2700 işçi qabaqcıl çip qablaşdırması üzərində çalışır. Fab 9 və qonşu Fab 11X Intel-in qabaqcıl çip qablaşdırması biznesində əsas rol oynayır.

Qabaqcıl qablaşdırmanın əhəmiyyəti

Çip qablaşdırması bir neçə kiçik çip komponentini birləşdirərək daha güclü və effektiv yarımkeçirici məhsullar yaratmağa imkan verir. Intel-in CEO-su Lip-Bu Tan bu texnologiyanı "çox böyük fərqləndirici" kimi qiymətləndirir. Maliyyə direktoru Dave Zinsner isə qabaqcıl qablaşdırmadan gəlirin 1 milyard dollardan çox olacağını proqnozlaşdırır.

Rəqabət və tərəfdaşlıqlar

Intel bu sahədə Tayvanın TSMC şirkəti ilə rəqabət aparır. Eyni zamanda, Google və Amazon kimi böyük texnologiya şirkətləri Intel-in qabaqcıl qablaşdırma xidmətləri ilə danışıqlar aparır. Bu şirkətlər öz xüsusi çiplərini istehsal etsələr də, bəzi prosesləri xaricə verirlər.

Strateji inkişaflar və gələcək planlar

2024-cü ildən Intel iki əsas hissəyə bölünüb: məhsul tərəfi, burada şirkət əsasən PC və data mərkəzləri üçün CPU-lar dizayn edib satır; Foundry tərəfi isə qabaqcıl yarımkeçirici istehsalına fokuslanır. Foundry-nin qabaqcıl qablaşdırma biznesində 40 faiz qross marja əldə edə biləcəyi gözlənilir. Intel artıq EMIB və Foveros kimi qabaqcıl qablaşdırma proseslərini tətbiq edib, EMIB-T prosesi isə 2026-cı ildə zavodlarda istifadəyə veriləcək.

Beynəlxalq genişlənmə və çevik xidmət

Intel qablaşdırma imkanlarını Malayziyanın Penang şəhərində də genişləndirir. Rio Rancho zavodunda çalışanlar və müştərilər çevik və fərdiləşdirilmiş xidmətlərdən faydalanır. Müştərilər Intel-in qablaşdırma prosesinə istədikləri mərhələdə qoşula və ya çıxa bilirlər ki, bu da şirkətin bazarda mövqeyini gücləndirir.

Intel-in qabaqcıl çip qablaşdırması texnologiyası sənayenin gələcəyini formalaşdırır və cihazların performansını artırır. Bu texnoloji inkişaf Intel-in bazardakı mövqeyini möhkəmləndirir və innovasiyaların sürətlənməsinə təkan verir.

Link kopyalandı