200,000°C-də tungsten telin interfeys istilik müqavimətinin sirri nədir?
...
Süni intellekt
Oxumaq vaxt alır?
Məqalələri dinləyə bilərsizİnterfeys istilik müqavimətinin sirri
İki fərqli material arasında istilik axınının qarşısını alan interfeys istilik müqaviməti, elmi dünyada Kapitsa müqaviməti kimi tanınır. Bu fenomen ilk dəfə 1941-ci ildə ölçülüb, lakin son təcrübələr onun nüvə sintezi və mikroelektronika sahələrində nə qədər vacib olduğunu göstərir.
200 000°C-də tungsten tel və plastik örtük təcrübəsi
Omega lazer mərkəzində aparılan təcrübədə diametri 4 mikron olan tungsten tel istifadə olunub. Bu tel insan saçından təxminən 20 dəfə nazikdir və temperaturu 200 000°C-yə çatıb – Günəş səthindən 35 dəfə daha isti. Telin üzərində plastik örtük var idi və interfeysdə təxminən 70 000 dərəcəlik temperatur sıçrayışı qeydə alınıb.
Nüvə sintezi və mikroelektronika üçün əhəmiyyəti
İnterfeys istilik müqaviməti inertial sıxılma nüvə sintezi üçün kritikdir. Nüvə sintezi kapsullarında çoxlu interfeyslər mövcuddur və istiliyin sərbəst axdığı qəbul edilir. Lakin təcrübələr göstərir ki, interfeys müqaviməti simulyasiya ilə real nəticələr arasındakı fərqləri izah edə bilər. Mikroelektronika sahəsində isə bu müqavimət elektronların interfeysdə əks olunması ilə bağlıdır.
Yeni nəzəriyyələr və gələcək tədqiqatlar
Hazırda interfeys istilik müqavimətinin temperatur və sıxlıqdan asılılığı tam məlum deyil. Müqavimətin sərbəst elektronlar tərəfindən necə idarə olunduğunu anlamaq üçün yeni nəzəriyyələr tələb olunur. Gələcəkdə müxtəlif temperatur və sıxlıqlarda müqavimətin sistematik xəritəsinin hazırlanması planlaşdırılır.
Beynəlxalq əməkdaşlıq və insan təsiri
Bu təcrübələr University of Nevada, Reno, Lawrence Livermore, Warwick, Rutherford-Appleton və Rochester universitetlərinin birgə əməkdaşlığı ilə həyata keçirilib. Nəticələr nüvə enerjisi və mikroelektronika sahəsində yeni imkanlar açır, insan həyatına təsir göstərə biləcək texnoloji inkişaflara zəmin yaradır. İstilik müqavimətinin daha dərindən başa düşülməsi gələcəkdə enerji səmərəliliyinin artırılması və yeni materialların hazırlanması üçün vacibdir.